惠普在3月份的增材制造用戶峰會(huì)（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業(yè)上的下一步計(jì)劃，包括惠普3D打印耗材研發(fā)套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)幾種關(guān)鍵3D打印材料的進(jìn)展。

就在3月初，惠普宣布了位于美國俄勒岡州科瓦利斯市的3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行。這家實(shí)驗(yàn)室占地3500平方英尺（約合325平方米），惠普期望將其建設(shè)為行業(yè)頂尖級(jí)實(shí)驗(yàn)室，為合作伙伴的3D打印材料研發(fā)提供測(cè)試。

惠普3D打印材料與應(yīng)用全球總裁蒂姆.韋伯說：“作為一個(gè)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，惠普采用開放式的材料系統(tǒng)尤為關(guān)鍵，有助于3D打印材料與應(yīng)用的發(fā)展、創(chuàng)新和突破。我們的認(rèn)證材料供應(yīng)商群體正在擴(kuò)展、尖端的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)建立。我們計(jì)劃率先建立一個(gè)動(dòng)態(tài)成長的合作群體，致力于提供最具創(chuàng)新性、成熟商用的3D打印解決方案；這些材料供應(yīng)商和尖端實(shí)驗(yàn)室強(qiáng)有力地證明了這一計(jì)劃的可行性?！?

惠普與SigmaDesign合作推出了材料行業(yè)首個(gè)研發(fā)工具包（SDK），這是惠普開放3D打印材料系統(tǒng)必不可少的一環(huán)，幫助材料供應(yīng)商在提交惠普認(rèn)證之前、快速測(cè)試3D材料的鋪裝性能和兼容性。這有助于縮短材料研發(fā)周期、保證第三方的材料品質(zhì)。

而惠普尖端的3D打印材料與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室則是業(yè)界第一個(gè)此類研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，幫助第三方企業(yè)研發(fā)、測(cè)試和交付最先進(jìn)的3D打印材料與應(yīng)用方案。BASF與惠普合作研發(fā)了包括聚氨酯、TPU在內(nèi)的高彈性熱塑塑料，而Evonik公司已經(jīng)推出了經(jīng)過認(rèn)證的PA-12粉末材料，代號(hào)叫做VESTOSINT 3D Z2773。一旦這兩家公司率先為惠普提供的3D打印材料為市場(chǎng)所認(rèn)可，其它材料廠商無疑將蜂擁而至，因?yàn)榛萜?D打印機(jī)的高性能將產(chǎn)生巨大的3D材料需求。

3D打印耗材行業(yè)一直并不為業(yè)界所關(guān)注，而惠普的開放耗材系統(tǒng)開始運(yùn)轉(zhuǎn)將可能撬動(dòng)它、形成一塊大蛋糕。